Cục Ứng dụng và Phát triển công nghệ ký kết Bản ghi nhớ (MOU) với Tập đoàn US-ASIA Links, Hoa Kỳ

Ngày 06/02/2018, tại trụ sở Đại sứ quán Việt Nam tại Washington D.C., dưới sự chứng kiến của Thứ trưởng Bộ Khoa học và Công nghệ Trần Văn Tùng và Đại sứ đặc mệnh toàn quyền nước CHXHCN Việt Nam tại Hoa Kỳ Phạm Quang Vinh, Cục Ứng dụng và Phát triển công nghệ đã ký kết Bản ghi nhớ (MOU) với Tập đoàn US-ASIA Links Hoa Kỳ, nhằm thúc đẩy phát triển, hợp tác tìm kiếm chuyển giao công nghệ giữa doanh nghiệp hai nước Việt Nam và Hoa Kỳ.


 

Theo đó, hai bên sẽ phối hợp chặt chẽ để chuẩn bị các kế hoạch hàng năm, cụ thể là (i) tìm kiếm và chuyển giao công nghệ trong các lĩnh vực ưu tiên hợp tác; (ii) hợp tác đào tạo dài hạn và ngắn hạn, xây dựng năng lực cho đội ngũ nhà khoa học, cán bộ quản lý khoa học công nghệ và các doanh nghiệp; (iii) Đồng tổ chức các sự kiện KH&CN và hoạt động thường niên nhằm kết nối cung cầu công nghệ, xúc tiến hợp tác đầu tư và chuyển giao công nghệ; (iv) Cùng xây dựng đề xuất và thực hiện các dự án chung trong các lĩnh vực ưu tiên được hai bên thống nhất.

Việc ký kết Bản ghi nhớ (MOU) giữa Cục Ứng dụng và Phát triển công nghệ và Tập đoàn US-ASIA Links đã mở ra cơ hội hợp tác giữa Việt Nam và Hoa Kỳ trong việc thúc đẩy phát triển, hợp tác tìm kiếm chuyển giao công nghệ giữa doanh nghiệp hai nước Việt Nam và Hoa Kỳ, đặc biệt là trong lĩnh vực nông nghiệp hữu cơ, an toàn thực phẩm, nuôi trồng thủy sản áp dụng công nghệ cao, công nghệ phòng ngừa thảm họa ...
 


 

Trong thời gian tới, hai bên sẽ tích cực trao đổi, phối hợp cụ thể hóa các nội dung và đề xuất triển khai các hoạt động cụ thể trong năm 2018 này.


Các mục khác

CỔNG THÔNG TIN ĐIỆN TỬ CỤC ỨNG DỤNG VÀ PHÁT TRIỂN CÔNG NGHỆ - BỘ KHOA HỌC VÀ CÔNG NGHỆ
Địa chỉ : 113 Trần Duy Hưng, Phường Trung Hòa, Quận Cầu Giấy, Hà Nội
Bản quyền thuộc: Cục Ứng dụng và Phát triển Công nghệ - Bộ Khoa học và Công nghệ
® Ghi rõ nguồn "Cổng Thông tin Điện tử Cục Ứng dụng và Phát triển Công nghệ - Bộ Khoa học và Công nghệ" khi phát hành lại thông tin từ Website này.